全球“芯片天團”競秀第四屆進博會

 11月7日，第四屆進博會正在火熱展出。在全球“芯片荒”的背景下，今年進博會新設了集成電路專區，迎來了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天團”的集中到場。圖為來自美國的德州儀器在本屆進博會上以“芯向中國，科創世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產品。

連續四屆參加進博會的高通，為本屆進博會帶來了最新的物聯網芯片產品。

連續四屆參加進博會的高通繼續在手機芯片市場上發力。